Высококачественная паяльная паста XG-Z40, применяется для пайки BGA компонентов.
Состав шариков припоя Sn63/Pb37
Размер шариков 25-45мкн
Вес: 35г
После пайки на плате останется минимальное количество остатков.
Не вдыхайте пары в процессе пайки, храните в недоступном для детей месте. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях.
Хранить при температуре от 0 до 10°С
MECHANIC NO.226 флюс для пайки плат iPhone шприц 10мл
Количество в упаковке: 400
Наличие: Есть на складе
Вас могут заинтересовать товары:
-
Помощник PM-INR02 термоскотч односторонний (20мм, 33м)
143Минимальный заказ: 1
Код товара: Б0000004073Цена указана за единицу товара -
HNBC T-7000 клей для тачскринов черный 110мл (УПАКОВКА 12ШТ)
1732Минимальный заказ: 1
Код товара: Б0000013077Цена указана за единицу товара -
Помощник PM-INR11 нано-скотч (3см, 5М)
93Минимальный заказ:
Код товара: УТ-00000259Цена указана за единицу товара