Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37
Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.
- Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.
- Размеры частиц:24-45 микрон.
- Вес: 20 гр.
- Температура примерно 183°С.
Применение:
- Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
- Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
- Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.
- Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.
После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.
Хранить следует в прохладном месте.
